没有模子怎么安装电脑系统-没有模子怎么安装电脑系统软件

1.模具是什么？模具设计与应用？谢谢了，大神帮忙啊

2.PC中的问题

3.阿猫阿狗2

4.推荐个PC版本的苹果模拟器

5.如何制作巧克力，我没有模具？

模具是什么？模具设计与应用？谢谢了，大神帮忙啊

模具 mújù （mold; mould; die; tooling；matrix; pattern） 工业生产上用以注塑、吹塑、挤出、压铸或锻压成型、冶炼、冲压、拉伸等方法得到所需产品的各种模子和工具。 简介 简而言之，模具是用来成型物品的工具，这种工具有各种零件构成，不同的模具由不同的零件构成。它主要通过所成型材料物理状态的改变来实现物品外形的加工。中国余姚模具产业群有1300余家模具企业 [编辑本段]简单分类 按所成型的材料的不同，模具可分为金属模具和非金属模具。金属模具又分为：铸造模具（有色金属压铸，钢铁铸造）、和锻造模具等；非金属模具也分为：塑料模具和无机非金属模具。而按照模具本身材料的不同，模具可分为：砂型模具，金属模具，真空模具，石蜡模具等等。其中，随着高分子塑料的快速发展，塑料模具与人们的生活密切相关。塑料模具一般可分为：注射成型模具，挤塑成型模具，气辅成型模具等等。 大规模生产的非钣金钢件——冷镦、模锻、金属模等 钣金出料——热轧、冷轧、热卷、冷卷 钣金加工——拉深、涨型、折弯，冲孔，落料 有色金属——压铸，粉末冶金 塑料件——注塑、吹塑（塑料瓶），挤塑（管件） 模具其他分类： 合金模具 钣金模具 塑料模具 冲压模具 铸造模具 挤出模具 压铸模具 汽车模具 滚丝模具 其他模具 模具材料 模具材料最重要的因素是热强度和热稳定性，常用模具材料：工作温度 成形材料 模具材料＜30℃ 锌合金 Cr12、Cr12MoV、GCr15、T8、T10 300～500℃ 铝合金、铜合金 5CrMnMo、3Cr2W8、9CrSi、W18Cr4V、5CrNiMo、W6Mo5Cr4V2、M2 500～800℃ 铝合金、铜合金、钢钛 GH130、GH33、GH37 800～1000℃ 钛合金、钢、不锈钢、镍合金 K3、K5、K17、K19、GH99、IN100、ЖC-6NX88、MAR-M200、TRW-NASA、WA ＞1000℃ 镍合金 铜基合金模具 [编辑本段]模具生产的流程 模具就是一个模型,按照这个模型做出产品来,但是模具是怎样生产出来的呢,可能除了模具专业人士大多数回答不出来.模具已经在我们生活当中起了不可替代的作用,我们的生活用品大部分离不开模具,如,电脑,电话机,传真机,键盘,杯子等等这些塑胶制品就不用说了,另外像汽车和摩托发动机的外罩也是用模具做出来的,光一个汽车各种各样的模具就要用到2万多个.所以说现代生活模具的作用不可替代.只要批量生产就离不开模具，至少在最近50年内离不开。 那么模具是怎样做成的呢? 下面对现代模具生产流程做一个简单的介绍。 1）ESI（Earlier Supplier Evolvement 供应商早期参与）：此阶段主要是客户与供应商之间进行的关于产品设计和模具开发等方面的技术探讨，主要的目的是为了让供应商清楚地领会到产品设计者的设计意图及精度要求，同时也让产品设计者更好地明白模具生产的能力，产品的工艺性能，从而做出更合理的设计。 2）报价（Quotation）：包括模具的价格、模具的寿命、模具的交货期。 3）订单（Purchase Order）：客户订单、订金的发出以及供应商订单的接受。 4）模具生产计划及排工安排（Production Planning and Schedule Arrangement）：此阶段需要针对模具的交货的具体日期向客户作出回复。 5）模具设计（Design）：可能使用的设计软件有Pro/Engineer、UG、Solidworks、AutoCAD、CATIA等 6）采购材料 7）模具加工（Machining）：所涉及的工序大致有车、锣（铣）、热处理、磨、电脑锣（CNC）、电火花（EDM）、线切割（WEDM）、座标磨（JIG GRINGING）、激光刻字、抛光等。 8）模具装配（Assembly） 9）模具试模（Trial Run) 10）样板评估报告（SER） 11）样板评估报告批核（SER Approval） [编辑本段]模具的基本设计原理 因为不同的成型模具已应用很多领域，加之专业模具的制造技术在这些年也有了一定的变化发展，因此在这部分，总结了真空吸塑成型模具的一般设计规则。 真空吸塑成型模具的设计包括了批量大小、成型设备、精度条件、几何形状设计、尺寸稳定性及表面质量等内容。 1、 批量的大小实验用，模具产量小时，可采用木材或树脂进行制造。但是，如果实验用模具是为了获得制品有关收缩、尺寸稳定性及循环时间等的数据时，应该使用单型腔模具来实验，且能保证其能在生产条件下运用。 模具一般用石膏、铜、铝或铝-钢合金制造，很少用到铝-树脂。 2、 几何形状设计，设计时，经常要综合考虑尺寸稳定性及表面质量。例如，制品设计和尺寸稳定性要求采用阴模，但是表面要求光泽度较高的制品却要求使用阳模，这样一来，塑件订购方会综合考虑到这两点，以使制品能在最佳条件下进行生产。经验证明，不符合实际加工条件的设计往往是失败的。 3 、 尺寸稳定，在成型过程中，塑件与模具接触的面要比离开模具部分的尺寸稳定性更好。如果日后由于材料刚度的需要要求改变材料厚度，可能导致要将阳模转换为阴模。塑件的尺寸公差不能低于收缩率的10％。 4 、 塑件表面 ，就成型材料能够包住的范围而言，塑件可见面的表面结构应在与模具接触处成型。如果可能的话，塑件的光洁面不要与模具表面接触。就像采用阴模制造浴盆和洗衣盆的情况。 5、 修饰， 如果使用机械式水平锯锯掉塑件的夹持边，在高度方向上，至少要有6～8mm的余量。其他的修整工作，如磨削、激光切削或射流，也必须留有余量。刀口模切割线间的间隙最小，冲孔模修整时的分布宽度也很小，这些都是要注意的。 6 、 收缩和变形 ，塑料易收缩（如PE) ，有些塑件易变形，无论如何预防，塑件在冷却阶段都会发生变形。在这种条件下，就要改变成型模具的外形来适应塑件的几何偏差。例如：尽管塑件壁保持平直，但其基准中心已偏离10mm ；可以抬高模具底座，以调整这种变形的收缩量。 7、 收缩量， 在制造吸塑成型模具时一定要考虑到下列的收缩因素。 ① 成型制品收缩。如果不能清楚地知道塑料的收缩率，则必须取样或用相似形状的模具通过试验来得到。注意：通过这种方法只能得到收缩率，不能得到变形尺寸。 ② 中间介质的不利影响造成的收缩，如陶瓷、硅橡胶等。 ③ 模具所用材料的收缩，如铸造铝时的收缩。 [编辑本段]模具如何修补 据不完全统计，机械加工行业中每年模具的消耗量价值是各种机床总价值的五倍，可显而知，机械、冶金、轻工、电子等行业中模具市场是如此的巨大。又如：在冶金行业，每年仅热轧轧辊消耗量就在三十万吨以上，热轧辊价值占钢材生产成本的5%以上。模具的大量消耗，不仅直接增加生产成本，而且因频繁更换工模具而造成大量生产线频繁停产越成更大的经济损失。 模具的失效事实上均因其表层局部材料磨损等原因而报废，而且模具的加工周期很长、加工费用极高（尤其是精密复杂模具或大型模具制造加工费高达数十万元乃至数百万元）。因此，对模具真正承受磨损作用的特定部位进行表面强化，以大幅度延长、提高工模具的使用寿命，无疑是一种具有重要经济意义的方法。另外，大多数模具只因表面很薄一层材料被磨损后即失效报废，因此，只须对模具及关键金属零部件表面磨损局部区域进行修复，并在修复过程中把模具表面真正实际承受磨损的表面涂上一层高硬度高耐磨金属层，就可“变废为宝”，不仅使模具得到修复，修复后的模具的使用寿命还将较原模具大幅度提高，经济效益巨大（例如：修复一根电厂电机大型轴包括各种准备时间在内用微束冷焊机也仅需数天时间，但可创造上百万元的经济效益）。 模具修补机是修复模具表面磨损、加工缺陷的高新设备。模具修补机的原理是利用高频电火花放电原理，对工件进行无热堆焊，来修补金属模具的表面缺陷与磨损，主要特点是热影响区域小，模具修复后不会变形、不退火、无应力集中、不出现裂纹，保证了模具的完好性；也可以利用它的强化功能对模具工件进行表面强化处理，实现模具的耐磨性、耐热性、耐蚀性等。 模具修补机强化模具寿命长，经济效益好。可以应用各种铁基合金（碳钢、合金钢、铸铁）等、镍基合金等各种金属材料模具及工件的表面强化及修复并大幅提高使用寿命。 应用范围：机械、汽车、轻工、家电、石油、化工、电力等工业装备制造部门及使用部门，航空发动机关键耐磨件、热挤压模具、温挤压膜具、热锻摸、轧钢滚动导卫、轧辊、汽车发动机凸轮轴等零件及模具 模具-机械制造 模具设计制作的要求是：尺寸精确、表面光洁；结构合理、生产效率高、易于自动化；制造容易、寿命高、成本低；设计符合工艺需要，经济合理。 模具结构设计和参数选择须考虑刚性、导向性、卸料机构、定位方法、间隙大小等因素。模具上的易损件应容易更换。对于塑料模和压铸模，还需要考虑合理的浇注系统、熔融塑料或金属流动状态、进入型腔的位置与方向。为了提高生产率、减少流道浇注损失，可采用多型腔模具，在一模具内能同时完成多个相同或不同的制品。在大批量生产中应采用高效率、高精度、高寿命的模具。 冲压模应采用多工位级进模，可采用硬质合金镶块级进模，以提高寿命。在小批量生产和新产品试制中，应采用结构简单、制造快、成本低的简易模具，如组合冲模、薄板冲模、聚氨酯橡胶模、低熔点合金模、锌合金模、超塑性合金模等。模具已开始采用计算机辅助设计(CAD)，即通过以计算机为中心的一整套系统对模具进行最优化设计。这是模具设计的发展方向。 模具制造按结构特点，分为平面的冲裁模和具有空间的型腔模。冲裁模利用凸模与凹模的尺寸精确配合，有的甚至是无间隙配合。其他锻模如冷挤压模、压铸模、粉末冶金模、塑料模、橡胶模等都属于型腔模，用于成形立体形状的工件。型腔模在长、宽、高 3个方向都有尺寸要求，形状复杂，制造困难。模具生产一般为单件、小批生产，制造要求严格、精确，多采用精密的加工设备和测量装置。 平面冲裁模可用线切割加工初成形，再用成形磨削，坐标磨削等方法进一步提高精度。成形磨削可用光学投影曲线磨床，或带有缩仿、修打砂轮机构的平面磨床，也可在精密平面磨床上采用专用成形磨削工具磨削。坐标磨床可用于模具的精密定位，以保证精密孔径和孔距。也可用计算机数控 (CNC)连续轨迹坐标磨床磨削任何曲线形状的凸模和凹模。 型腔模多用数控加工中心、电火花加工和电解加工。电火花加工中增加三向平动头装置，可提高型腔的加工质量。电解加工中增加充气电解可提高生产效率。 计算机数控多轴铣床加工、坐标磨削和加工中心机床，是型腔模加工的重要设备。型腔的表面研磨和抛光一般采用电动或风动工具，配以各种研磨、抛光轮和研磨膏粉，也可采用超声波研磨、挤压珩磨、化学抛光等方法。三坐标测量机和光学投影比较仪是模具制造中常用的精密测量设备。

PC中的问题

内存方面的东西，自己看吧

AGP(Accelerated Graphics Port) －图形加速接口

Intel开发的用于提高图形处理速度的接口。它可以让图形的数据流直接在显卡主控芯片和内存之间通信，不必经过显存。

Access Time－存取时间

RAM 完成一次数据存取所用的平均时间（以纳秒为单位）。存取时间等于地址设置时间加延迟时间（初始化数据请求的时间和访问准备时间）。

Address-地址

就是内存每个字节的编号。目的是按照该编号准确地到该编号的内存去存取数据。

ANSI (American National Standards Institute)

美国国家标准协会 - 一个专门开发非官方标准的非赢利机构，其目的在于提高美国工业企业的生产率和国际竞争力。

ASCII （American Standard Code for Information Interchange）

美国信息互换标准代码--将文本编码为二进制数的一种方法。 ASCII 编码体系采用了8位二进制数的256种组合，来映射键盘的所有按键。用于数据处理系统，数据通讯系统及相应设备中进行信息交换。ASCII字符集由控制字符和图形字符组成。

Async SRAM-异步静态内存

一种较为陈旧的SRAM，通常用来做电脑上的Level 2 Cache。

BSB (Backside Bus)

后端总线- CPU 和 L2 cache 之间的数据通道。

Bandwidth－带宽

1、 传输数据信息的能力。信息交换的形式多种多样，可以通过但根电线，也可以通过总线或信道的并行线。一言以蔽之，就是单位时间内数据的移动量，通常用位/ 秒、字节/秒或赫兹（周/秒）表示。

2、 内存的数据带宽：一般指内存一次能处理的数据宽度，也就是一次能处理若干位的数据。30线内存条的数据带宽是8位，72线为32位，168线可达到64位。

Bank （参照memory bank）－内存库

在内存行业里，Bank至少有三种意思，所以一定要注意。

1、 在SDRAM内存模组上，"bank 数"表示该内存的物理存储体的数量。（等同于"行"/Row）

2、 Bank还表示一个SDRAM设备内部的逻辑存储库的数量。（现在通常是4个bank）。

3、 它还表示DIMM 或 SIMM连接插槽或插槽组，例如bank 1 或 bank A。这里的BANK是内存插槽的计算单位（也叫内存库），它是电脑系统与内存之间数据总线的基本工作单位。只有插满一个BANK，电脑才可以正常开机。举个例子，奔腾系列的主板上，1个168线槽为一个BANK，而2个72线槽才能构成一个BANK，所以72线内存必须成对上。原因是，168线内存的数据宽度是64位，而72线内存是32位的。主板上的BANK编号从BANK0开始，必须插满BANK0才能开机，BANK1以后的插槽留给日后升级扩充内存用，称做内存扩充槽。

Bank Schema －存储体规划

一种图解内存配置的方法。存储体规划由若干用来表示电脑主板上的内存插槽的行或列组成。行表示独立的插槽；列代表bank数。

Base Rambus －初级的Rambus内存

第一代的Rambus内存技术，1995年面市。

Baud －波特

1、 表示通讯速率的一种单位，等于每秒传输一个码元。

2、 在异步传输中，表示调制速率的一种单位，相当于每秒一个单位间隔。

BGA (Ball Grid Array)－球状引脚栅格阵列封装技术

这是最近几年开始流行的高密度表面装配封装技术。在封装的底部，引脚都成球状并排列成一个类似于格子的图案，由此命名为BGA。目前的主板控制芯片组多采用此类封装技术，材料多为陶瓷。

Binary －二进制

把数字或信息表示为若干bit的一种编码规则。二进制（也叫base 2）中，所有数字都是由1和0这两个数字的组合来表示。

BIOS (Basic Input-Output System) －基本输入/输出系统

启动时自动加载的例行程序，用来为计算机的各种操作做准备。

Bit－位、比特

计算机所能处理信息的最小单位。因为是二进制，所以一个bit的值不是1就是0。

BLP－底部引出塑封技术

新一代内存芯片封装技术，其芯片面积与封装面积之比大于1：1.1，符合CSP封装规范。此类内存芯片不但高度和面积小，而且电气特性也得到了提高。

Buffer－缓冲区

一个用于存储速度不同步的设备或优先级不同的设备之间传输数据的区域。通过缓冲区，可以使进程之间的相互等待变少，从而使从速度慢的设备读入数据时，速度快的设备的操作进程不发生间断。

Buffered Memory－带缓冲的内存

带有缓存的内存条。缓存能够二次推动信号穿过内存芯片，而且使内存条上能够放置更多的内存芯片。带缓存的内存条和不带缓存的内存条不能混用。电脑的内存控制器结构，决定了该电脑上带缓存的内存还是上不带缓存的内存。

BEDO (Burst EDO RAM) －突发模式EDO随机存储器

BEDO内存能在一个脉冲下处理四个内存地址。形象地说，它一次可以传输一批数据。总线的速度范围从50MHz 到 66MHz (与此相比，EDO内存速度是33MHz，FPM内存的速度是25MHz)。

Burst Mode－突发模式

当处理器向一个独立的地址发出数据请求时，引发的数据区块（连续的一系列地址）高速传输现象

Bus－总线

计算机的数据通道，由各种各样的并行电线组成。CPU、内存、各种输入输出设备都是通过总线连接的。

Bus Cycle－总线周期

主存和CPU之间的一次数据交流。

Byte－字节

信息量的单位，每八位构成一个字节。字节是一个用于衡量电脑处理信息量的常用的基本单位；几乎电脑性能和技术规格的各个方面都用字节数或其若干倍数来衡量（例如KB，MB）。

Cacheability－高速缓存能力

主板芯片组的高速缓存能力，是指主存能够被L2 Cache所高速缓存的最大值。比方说，TX芯片组的主板由于L2 Cache对主存的映射（Mapping）的上限是64MB，所以当CPU读取64MB之后的内存时无法使用高速缓存，系统性能就无法提高了。

Cache Memory－高速缓存存储器

也叫cache RAM，在CPU旁边或附带在CPU上的一小块高速内存(一般少于 1M联系着CPU和系统内存。Cache memory 为处理器提供最常用的数据和指令。Level 1 cache也叫主高速缓存 (primary cache)， 是离CPU最近的高速缓存，容量只有8KB~6KB，但速度相当快。Level 2 cache 也叫次高速缓存(secondary cache)，是离CPU第二近的高速缓存，通常焊接在主板上，容量一般为64KB~1MB，速度稍慢。

CAS (Column Address Strobe)－列地址选通脉冲

在内存的寻址中，锁定数据地址需要提供行地址和列地址，行地址的选通由RAS控制，列地址的选通由CAS决定。

CL（CAS Latency ）－列地址选通脉冲时间延迟

CL反应时间是衡定内存的另一个标志。CL是CAS Latency的缩写，指的是内存存取数据所需的延迟时间，简单的说，就是内存接到CPU的指令后的反应速度。一般的参数值是2和3两种。数字越小，代表反应所需的时间越短。在早期的PC133内存标准中，这个数值规定为3，而在Intel重新制订的新规范中，强制要求CL的反应时间必须为2，这样在一定程度上，对于内存厂商的芯片及PCB的组装工艺要求相对较高，同时也保证了更优秀的品质。因此在选购品牌内存时，这是一个不可不察的因素。

CDRAM （Cache DRAM）－快取动态随机存储器

同EDRAM（Enhanced DRAM）

Checksum－检验和，校验和

在数据处理和数据通信领域中，用于校验目的的一组数据项的和。这些数据项可以是数字或在计算检验和过程中看作数字的其它字符串。

参考Parity（校验）

Chipset－芯片组

把主存、AGP插槽、PCI插槽、ISA插槽连接到CPU的外部控制逻辑电路，通常是两个或两个以上的微芯片，故称做芯片组。芯片组通常由几个控制器构成，这些控制器能够控制信息流在处理器和其他构件之间的流动方式。

Chip-Scale Package (CSP)－芯片级封装

薄芯片封装，其电路连接通常是采用BGA（球状引脚格状阵列）。这种封装形式一般用于RDRAM（总线式动态内存）和 flash memory（闪存）。

Compact Flash－紧凑式闪存

一种结构轻小的存储器，用于可拆卸的存储卡。CompactFlash 卡持久耐用，工作电压低，掉电后数据不丢失。应用范围包括：数码相机、移动电话、打印机、掌上电脑、寻呼机，以及录音设备。

Concurrent Rambus－并发式总线式内存

Rambus内存的第二代技术产品。Concurrent Rambus内存一般用于图形工作站、数码电视、视频游戏机。

Continuity RIMM (C-RIMM)－连续性总线式内存模组

一种不带内存芯片的直接总线式内存模组（Direct Rambus）。C-RIMM 为信号提供了一个连续的通道。在直接总线式内存系统中，开放的连接器必须安装C-RIMM。

CMOS（Complementary Metal-Oxide-Semicomductor）－互补金属氧化物半导体

用于晶体管的一种半导体技术，结合了N型与P型晶体管的优势，现在主要用于电脑芯片，如存储器、 处理器等。

CPU (Central Processing Unit)－中央处理单元

计算机芯片的一种，其主要职能是解释命令和运行程序。CPU也叫处理器（processor）或微处理器（microprocessor）。

Credit Card Memory －信用卡内存

主要用于膝上型电脑和笔记本电脑的一种内存。其外型尺寸犹如一个信用卡，因此而得名。

CSRAM

同Pentium II Xeron匹配的一种高速缓存，容量为512KB。

DDR(Double Data Rate SDRAM)－ 双数据输出同步动态存储器。

DDR SDRAM 从理论上来讲，可以把RAM的速度提升一倍，它在时钟的上升沿和下降沿都可以读出数据。

Desktop－台式机，桌上型电脑

Die－模子，芯片颗粒

DIME （Direct Memory Execution）

直接内存执行功能

DIMM（Dual-In line Memory Module）－双边接触内存模组

形象的说：内存条正反两面金手指是不导通的，如常见的有100线、168线、200线内存（long Dimm）和72线、144线（SO-Dimm）。DIMM一般有64位带宽，并且正反面相同位置的引脚不同；而SIMM一般只有32位带宽，需要两条两条同时使用，一般通过72线金手指与主板相连。

Direct Rambus－直接总线式随机存储器

Rambus 技术的第三代产品，它为高性能的PC机提供了一种全新的DRAM 结构。现在的SDRAM在64-bit的宽带总线上速度只有100MHz；与此相对照，Direct Rambus在16-bit的窄通道上，其数据传输速度可高达800MHz 。

DIP (Dual In-line Package)－双列直插式封装，双入线封装

DRAM 的一种元件封装形式。DIP封装的芯片可以插在插座里，也可以永久地焊接在印刷电路板的小孔上。在内存颗粒直接插在主板上的时代，DIP 封装形式曾经十分流行。 DIP还有一种派生方式SDIP（Shrink DIP,紧缩双入线封装），它比DIP的针脚密度要高6六倍。

Direct RDRAM－直接总线式动态随机存储器

该设备的控制线和数据线分开，带有16位接口、带宽高达800 MHz，效率大于90% 。一条Direct RDRAM 使用两个8-bit 通道、工作电压2.5V ，数据传输率可达到1.6 GBps 。 它采用一个分离的8位总线（用于地址和控制信号），并拓宽了8到16位或9到18位数据通道，时钟达到400 MHz ，从而在每个针（pin）800Mbps的情况下（共计1.6 GBS）使可用数据带宽最大化。

DMA （Direct Memory Access）－直接内存存取

通常情况下，硬盘光驱等设备和内存之间的数据传输是由CPU来控制的。但在DMA模式下，CPU只须向DMA控制器下达指令，让DMA控制器来处理数的传送，数据传送完毕再把信息反馈给CPU。这样，CPU的负担减轻了，数据传输的效率也有所提高。

DRAM (Dynamic Random-Access Memory)－动态随机存储器

最为常见的系统内存。DRAM 只能将数据保持很短的时间。为了保持数据，DRAM 必须隔一段时间刷新（refresh）一次。如果存储单元没有被刷新，数据就会丢失。

Dual Independent Bus (DI－双重独立总线

英特尔开发的一种总线结构，因为它通过两个分开的总线（前端总线和后端总线）访问处理器，所以DIB能提供更大的带宽。奔腾II电脑就有DIB总线。

ECC（Error Correcting Code）－错误更正码，纠错码

ECC是用来检验存储在DRAM中的整体数据的一种电子方式。ECC在设计上比parity更精巧，它不仅能检测出多位数据错误，同时还可以指定出错的数位并改正。通常ECC每个字节使用3个Bit来纠错，而parity只使用一个Bit。

ECC另有一种解释是Error Checking & Correction ,既错误检查与更正。

带ECC的内存比普通SDRAM内存多1、2个芯片，价格很昂贵，一般用在工作站或服务器上。

EDO DRAM(Extended Data Out DRAM)－扩展数据输出动态存储器

有的也叫Hyper Page Mode DRAM。 EDO的读取方式取消了扩展数据输出内存与传输内存两个存储周期之间的时间间隔，在把数据发送给CPU的同时去访问下一个页面，从而提高了工作效率（约比传统的DRAM快15~30%）。

EDO内存一般为72线（SIMM），也有168线（DIMM），后者多用于苹果公司的Macintosh电脑上。

EDRAM (Enhanced DRAM)－增强型动态随机存储器

动态随机存储器的一种，内部集成2 或 8 Kbit静态随机存储器（SRAM，Static Random Access Memmory），用于缓存读取过的信息。如果下次读取的数据在SRAM内，则直接输出以加快读取速度，否则再到DRAM内寻找。

EEPROM (Electrically Erasable Programmable Read-Only Memory)

电可擦可编程只读存储器--一种掉电后数据不丢失的存储芯片。 EEPROM 可以在电脑上或专用设备上擦除已有信息，重新编程。一般用在即插即用（Plug & Play）接口卡中，用来存放硬件设置数据；防止软件非法拷贝的"硬件锁"上面也能找到它。

EISA (Extended ISA)－扩展工业标准结构

将附加卡（例如视频卡、内置式MODEM等）连接到PC机主板的一种总线标准。EISA有一个32位的数据通道，使用能够接受ISA卡的连接器。不过，EISA卡只能与EISA系统匹配。EISA总线的操作频率比ISA高得多，并且能够提供比ISA快得多的数据吞吐率。

EMI （Electron-Magnetic Interference）－电磁干扰

任何产生电磁场的电子设备都会或多或少地产生噪声场，干扰其附近的电子设备，这种现象就叫做电磁干扰。

EMS（Expanded Memory Specification）－扩充内存规范

这是由AST、Intel、微软公司共同开发的一种能让DOS突破640KB寻址范围的规范，可以让DOS对640KB甚至1M之间的地址进行页面式的访问。需要有专用的驱动管理程序支持，如EMM386.EXE

EOS (ECC on SIMM)

IBM公司的一种数据完整性检测技术，它的一个明显特征就是在SIMM（单边接触内存模组）上带有检测数据完整性的ECC（自动检错码）芯片。

EPROM (Erasable Programmable Read-Only Memory)－可擦可编程只读存储器

一种可以重复利用的可编程芯片。其内容始终不丢失，除非您用紫外线擦除它。一般给EPROM 编程或擦除内容时，需要用专用的设备。

ESDRAM (Enhanced Synchronous DRAM)－增强型同步动态内存

Enhanced Memory Systems, Inc 公司开发的一种SDRAM，带有一个小型的静态存储器。在嵌入式系统中， ESDRAM代替了昂贵的SRAM （静态随机存储器），其速度与SRAM相当，但成本和耗电量却比后者低得多。

Even Parity－偶校验

一种来检测数据完整性的方法。与奇校验相反，8个数据位与校验位加起来有偶数个1。具体参考Odd Parity奇校验。

FCRAM (Fast-Cycle RAM)－快速周期随机存储器

东芝（Toshiba）和富士通（Fujitsu）公司正在开发的一种内存技术。开发FCRAM 的目的不是用来做PC机的主存，而是用在某些特殊的设备：例如一些高端服务器、打印机，还有一些远程通讯的交换系统。

Fast-Page Mode－快速翻页模式

一种比较老的DRAM。与比它还早的页面模式内存技术相比，它的优势是在访问同一行的数据时速度比较快。

Firmware－固件，韧件

简单地说，就是含有程序的存储器，负责管理所附装置的底层数据和资源。

Flash Memory－闪烁存储器，闪存

闪烁存储器在断电情况下仍能保持所存储的数据信息，但是数据删除不是以单个的字节为单位而是以固定的区块为单位。区块大小一般由256K到20MB。FLASH这个词最初由东芝因为该芯片的瞬间清除能力而提出。源于EPROM，闪存芯片价格不高，存储容量大。闪存正在成为EPROM的替代品，因为它们很容易被升级。闪存被用于PCMCIA卡，PCMCIA闪存盘，其它形式硬盘，嵌入式控制器和SMART MEDIA。如果闪存或其它相关的衍生技术能够在一定的时间内清除一个字节，那将导致永久性的（不易失）RAM的到来。

Form Factor－形态特征

用来描述硬件的一些技术规格，例如尺寸、配置等。比方说，内存的形态特征有：SIMM（单边）, DIMM（双边）, RIMM（总线式）, 30线, 72线, and 168线。

FPM DRAM (Fast Page Mode DRAM)－快速翻页动态存储器

一种改良型的DRAM，一般为30线或72线内存。

若CPU所需的地址在同一行内，在送出行地址后，就可以连续送出列地址，而不必再输出行地址。一般来讲，程序或数据在内存中排列的地址是连续的，那么输出行地址后连续输出列地址，就可以得到所需数据。这和以前DRAM存取方式相比要先进一些（必须送出行地址、列地址才可读写数据）。

FSB (Frontside Bus)-前端总线

在CPU和内存之间的数据通道。

Gigabyte /GB－吉(咖)字节

约为10亿字节，准确的数值为1,0243 (1,073,741,824) 字节。

Gigabit /Gb－吉(咖)比特，吉位

约为10亿位，准确的数值为1,0243 (1,073,741,824) bit。

Heat Spreader－散热片

覆盖在电子设备上的用于散热的外壳，多为铝制品。

Heat Sink－散热片

CPU上常用的散热部件，一般为锌合金制造。

HY （Hyundai）－韩国现代电子公司

Hyper Page Mode DRAM

同EDO DRAM

IC (Integrated Circuit)－集成电路

半导体芯片上的电路（有时也被称为芯片或微芯片）由成千上万个微小电阻、电容、晶体管组成。半导体芯片通常封装在塑料或者陶瓷的外壳中，导线引脚露在外面。

特殊的IC 根据其作用可以分为线性芯片和数字芯片。

主要的内存IC厂商代号：

代 号

厂商英文名

厂商中文名

代 号

厂商英文名

厂商中文名

KM

SamSung

三星

TC

Toshiba

东芝

LH

Sharp

夏普

MN

Panasonic

松下

HM

Hitachi

日立

HY

Hyundai

现代

M5M

Mitsubishi

三菱

GM

LG_Semicon

金星

MCM

Motorola

摩托罗拉

MSM

OKI

冲电子

MT

Micron

迈克龙

MB

Fujitsu

富士通

TMS

TI

德州仪器

AAA

NMB

1

uPD

NEC

日电

2

3

4

Interleaving －交叉存取技术

加快内存速度的一种技术。举例来说，将存储体的奇数地址和偶数地址部分分开，这样当前字节被刷新时，可以不影响下一个字节的访问。

IT (Information Technology)－信息技术

IT行业，指与计算机、网络和通信相关的技术。

JEDEC （Joint Electron Device Engineering Council）

电子元件工业联合会。JEDEC是由生产厂商们制定的国际性协议，主要为计算机内存制定。工业标准的内存通常指的是符合JEDEC标准的一组内存。

Kilobit －千位

约为一千位，准确数值是 210 (1,024) 位。

Kilobyte－千字节

约为一千字节，准确数值是 210 (1,024) 字节。

KingHorse－香港骏一电子公司

香港骏一电子集团有限公司始创于一九九四年一月，公司草创初期主要从事电脑机箱、电源、显示器、键盘、主机板等电脑配件在大陆的销售业务。经过几年的整合，香港骏一以Kinghorse为品牌，专业从事台式计算机、笔记本、服务器、工作站以及计算机外围设备特种内存产品的研发、生产、销售，在香港及大陆均设有OEM厂家，并致力于中国信息产业的发展而努力。

Kingmax－胜创公司

成立于1989年的胜创科技有限公司是一家名列中国台湾省前200强的生产企业（Commonwealth Magazine，May 2000），同时也是内存模组的引领生产厂商。除台湾省内的机构之外，胜创科技在全球四大洲拥有9个办事处，公司在美国、中国、澳大利亚和荷兰拥有超过390名员工。

Kingston－金仕顿科技公司

金仕顿科技公司是一家设计和生产用于PC机、服务器、工作站、笔记本、路由器、打印机、和其他一些电子设备内存、处理器的公司。该公司于1987年由杜纪川和孙大卫先生创立，现在已经发展成产品超过2000种、年销售额超过16亿美圆的公司。

Latch－锁存（数据）

锁存器：电子学中的一种电路,可维持所承担的位置或状态,直到由外部手段将其复位到它前一种状态。SRAM就是用锁存器制作的。

L1 (Level 1 Cache) －一级高速缓存

也叫 primary cache，L1 Cache是在处理器上或离处理器最近的一小块高速存储器。 L1 Cache 为处理器提供最常用的数据和指令。

L2(Level 2 Cache)－二级高速缓存

也叫 secondary cache，L2 Cache 是离处理器较近（通常在主板上）的一小块高速存储器。L2 Cache为处理器提供最常用的数据和指令。在主板上的Level 2 cache 可以刷新、升级。

LGS （Goldstar）－金星

主要内存生产厂家

Logic Board－主板

同 Motherboard。

Mask ROM

生产固件时，先制造一颗含有原始数据的ROM作为模板，然后大批生产内容完全相同的ROM。这种方法大批量生产的ROM就叫做Mask ROM

MDRAM （Multibank Dynamic RAM）－多BANK动态内存

MDRAM是MoSys公司开发的一种VRAM（视频内存），它把内存划分为32KB的一个个BANK（存储库），这些BANK可以单独访问，每个储存库之间以高于外部的数据速度相互连接。其最大特色是具有"高性能、低价位"特性，最大传输率高达666MB/S，一般用于高速显卡。

Megabit －兆位

约为一百万位，准确数值是1,0242 (1,048,576)位。

Megabyte－兆字节

约为一百万字节，准确数值是1,0242 (1,048,576)字节。

Memory －存储器，记忆体，内存

一般指电脑的RAM（random access memory）随机存储器，其主要用途是读取程序和临时保存数据；最为常见的内存芯片是DRAM。这一术语有时也用来指所有的用来存储数据的电子设备。

Memory Bank－存储体，〔记忆库〕

由一些地址相邻的存储单元组成的一种存储块，其大小由所在的计算机决定。比方说，32位的CPU必须使用一次能提供32位信息的memory bank。一个bank可能由一个或多个内存模组构成。

Memory Bus－内存总线

从CPU到内存扩展槽的数据总线。

Memory Controller Hub (MCH)－内存控制中心

Intel 8xx（例如820或840）芯片组中用于控制AGP、CPU、内存（RDRAM）等组件工作的芯片。

Memory Translator Hub (MTH)－内存转译中心

一种内存接口，通过它可以使Intel 820芯片组的主板的Direct Rambus 信道支持SDRAM内存。

Micro BGA (μBGA)－缩微型球状引脚栅格阵列封装

Tessera, Inc. 公司开发的的一种BGA 芯片封装技术，主要用于高频工作的RDRAM。这种技术能把芯片尺寸做得更小，提高了散热性，使内存条的数据密度增大了。

MIT （Mitsubishi）－日本三菱公司

Motherboard－主板

也叫logic board、main board或 computer board，是计算机系统的主体部分。电脑的CPU、内存、输入输出接口和扩展槽等大部分硬件都安装在主板上面。

Ms (millisecond) －毫秒

千分之一秒。

Multi-Way Interleaved

多重交错式内存存取结构，巫毒卡2代所采取的一种技术。

Nanosecond (ns)－纳秒,〔末秒,毫微秒〕

十亿分之一（10-9）秒。 内存的数据存取时间以纳秒为单位。

Nibble －半字节, 四位字节

Non-Composite

苹果电脑的内存术语，表示一种采用了新技术的内存条。该内存条上的芯片颗粒很少，但数据密度却非常高。Non-composite 内存条比 composite 内存条工作更可靠，但价格也相对很高。

Odd Parity－奇校验

校核数据完整性的一种方法，一个字节的8个数据位与校验位（parity bit ）加起来之和有奇数个1。校验线路在收到数后，通过发生器在校验位填上0或1，以保证和是奇数个1。因此，校验位是0时，数据位中应该有奇数个1；而校验位是1时，数据位应该有偶数个1。如果读取数据时发现与此规则不符，CPU会下令重新传输数据。

Page mode－页面模式

现在该技术已经被淘汰。在页面模式下，每次访问DRAM的同一行的每一列时，都会十分迅速。（参考FPM）

Parity：（Even / Odd）－奇偶校验

也叫Parity Check，在每个字节（Byte）上加一个数据位（Data Bit）对数据进行检查的一种冗余校验法。它是根据二进制字节中的"0"或"1"的数目是奇数还是偶数来进行校验的。在二进制字节中增加了一个附加位，用来表示该字节中的"0"或"1"的数目是奇数还是偶数。经过传输或存储后，再计算一次校验和（Checksum），如果与附加位一致，证明传输或存储中没有错误。

奇偶校验位主要用来检查其它8位（1 Byte）上的错误，但是它不象ECC（Error Correcting Code错误更正码），parity只能检查出错误而不能更正错误。奇偶校验的致命弱点是检查出错误后无法断定错在哪一位，容易机，所以现在很少用了。取而代之的是ECC。

PB-SRAM （Pipelined Burst SRAM）－管道突发式静态内存

属于Level 2 Cache，多用于486后期及Pentium以上的主板。

PC100

JEDEC 和Intel制定的一种SDRA

阿猫阿狗2

阿猫阿狗2使用了最新的防拷系统，只能用一个软件来屏蔽掉你的物理光驱（详看下面的教程）

但是由于又加入了序列号问题所以才需要你再下载一份专用的第四张光盘的".mds"来覆盖原来的以解决序列号问题（目前来好像是这样的），

这些都放在下面我写的教程中了，这些都是我关于安装过程中的一些问题整理编写的，难免有遗漏。

解决不了的话，来找我，那篇文章发表后很多站长实际上都采纳了，所以有时候你下的已经是更新过的了小镜像，看一下你的第四张盘的

“.mds”文件是否24k如果是你就不需要更新了，如果是1k你需要更新。

加我qq：405454432

传给你，验证注明：阿猫阿狗

目前游戏已经破解了可以玩的，只不过有两个难题，一个是安装的时候要解决一个问题，另一个是装上以后防拷系统会说“请将Tuntown 2

（RPG）的光盘放入另一台光驱后按重试”，然后就不好试了。

网上的方法很多，但大部分都是一个模子印出来的。

破解防拷系统的步骤如下：

如果你用的是4CD镜像版的话

1.检查第四张CD镜像的“.mds”文件是否大小为24kb。

如果和其他三张一样都是1kb，那对不起你很有可能出现序列号错误。

有些朋友为什么会有序列号错误,是因为你们下载的酒精文件不是专门给阿猫阿狗2用的,需要用bullfrog提供的阿猫阿狗2专用酒精文件

因为这个原因所以网上方法流传最多的序列号就是：

8NGSX-LS9V5-EK9TT-ZLDB5-SWG4R

这主要是由于第四张cd的镜像是从他那里来的缘故，所以有些人说要换不同的序列号的说法是没有道理的。

如果你的第四张CD大小不对，很有可能需要再下一个繁体版的小镜像（也就是那个24kb文件），改成和你原第四张CD镜像相同的文件名覆盖它

，镜像文件可以找我要,QQ:405454432，验证写：阿猫阿狗问题

2.检查序列号是否8NGSX-LS9V5-EK9TT-ZLDB5-SWG4R

网上流传的错误方法：用Daemon Tools V4.0载入你制作好的mds文件，运行游戏会出现防拷系统自动检查中 -等待，等一下会出现 字体“发生

错误”的提示，点击“信息” -等待 一下再点击“查看报告”，出现infC936.txt文本，看前面几行的key后面是否是8NGSX-LS9V5-EK9TT-

ZLDB5-SWG4R

，如果不是，需要重新输入序列号

重新输入序列号的方法绝不是点信息、报告然后进入一个文本更改序号，每次出来的文本名也不同，改不了。不知道是那个家伙说的，我找他

的方法试了半小时，发现我的序列号本来就是那个样。

正确输入序列号的方法应该是，用你的虚拟光驱软件载入第四张盘，然后打开游戏，出现防拷系统，要一边点击“重试”不放，一边按住左下

脚的shift+ctrl键弹出修改序列号界面修改成

8NGSX-LS9V5-EK9TT-ZLDB5-SWG4R

或者使用一个简便点的方法，导入注册表文件

将下面的信息复制到记事本中，另存为“.reg”文件，在点击打开就行了（在百度知道中有朋友也提到了，但是他们提供的注册表信息中居然包含了自己机器的光驱盘符信息，这样很有可能造成使用者的光驱盘符错误而玩不了，这么做过的朋友需要在更改自己的盘符才能玩）

Windows Registry Editor Version 5.00

[HKEY_LOCAL_MACHINE\SOFTWARE\SOFTSTAR\TUNTOWN2\TW\Keys]

"DiscKey_DISK4"="8NGSXLS9V5EK9TTZLDB5SWG4R"

[HKEY_LOCAL_MACHINE\SOFTWARE\SOFTSTAR\TUNTOWN2\TW\Keys\HardwareProfile_00000001]

"Version"=dword:00000001

"Type"=dword:00000002

"Data"=hex:19,91,c9,de,cc,c7,ea,81,01,15,a1,b8,96,e2,e7,36,38,d1,0b,74,15,79,\

5b,e6,36,7c,a3,e2,8d,67,1e,59,6f,f6,c7,89,8b,62,28,1f,38,80,57,e4,1b,07,77,\

66,a6,88,c3,c5,71,dd,02,65,9a,e6,ba,3f,0c,ea,6b,ec,03,38,9b,92,1f,94,f8,d0,\

4c,ae,c8,0d,06,ff,3f,d2,78,14,48,a4,83,2d,9f,95,2d,ac,de,2e,07,5f,0a,81,bc,\

81,47,29,c2,04,c0,6f,a8,6f,5b,aa,41,59,8d,85,af,53,95,dc,53,18,35,ae,82,d4,\

63,3e,6d,d1,03,e3,35,74,9d,47,72,7f,4c,24

[HKEY_LOCAL_MACHINE\SOFTWARE\SOFTSTAR\TUNTOWN2\TW\Keys\HardwareProfile_00000002]

"Version"=dword:00000001

"Type"=dword:00000002

"Data"=hex:81,a0,7a,16,74,44,51,c6,6c,1a,96,80,82,9b,6d,12,8b,e0,8e,3e,c7,94,\

1f,8a,0d,16,67,bc,93,ea,94,cc,5e,fc,19,22,3b,49,ec,a9,9d,ba,21,16,f7,c2,2f,\

a0,71,13,b0,c9,53,6c,6e,f4,97,88,06,a2,ec,ca,98,b7,16,41,72,5d,1d,d5,0a,7b,\

fb,77,ef,1a,c0,d9,7c,d2,51,de,c0,dc,b9,0c,81,ed,16,32,62,09,11,03,d9,32,57,\

60,2c,3e,02,67,4a,50,9d,a4,ac,dc,3f,a6,3f,a6,84,b2,fa,08,e3,ed,a1,bf,b7,8b,\

70,8b,87,ac,15,23,c2,1d,32,5c,40,fe,5c,70

[HKEY_LOCAL_MACHINE\SOFTWARE\SOFTSTAR\TUNTOWN2\TW\Keys\HardwareProfile_00000003]

"Version"=dword:00000001

"Type"=dword:00000002

"Data"=hex:4b,ac,56,94,84,23,08,1a,fa,3b,db,69,e4,64,00,ad,27,91,f5,a9,ef,c5,\

22,ad,67,44,93,09,b5,51,f9,b9,d0,af,96,c4,7d,b5,d2,bd,4b,cc,97,eb,f7,dc,01,\

31,45,7c,bd,fb,eb,05,0b,8f,ed,51,47,4e,1a,08,cc,6a,06,4a,25,76,3f,4d,50,e6,\

41,a5,e3,cf,ea,dc,8f,3a,31,10,f8,32,1f,4f,2c,f2,cc,b7,41,61,61,4d,19,0d,ad,\

7b,27,16,0c,d9,92,67,03,f4,e6,cc,35,cc,b3,6b,c2,35,47,58,03,e6,48,15,43,bd,\

5a,76,8f,25,36,18,32,e1,88,03,1e,56,94,02

[HKEY_LOCAL_MACHINE\SOFTWARE\SOFTSTAR\TUNTOWN2\TW\Keys\HardwareProfile_00000004]

"Version"=dword:00000001

"Type"=dword:00000002

"Data"=hex:f6,d2,10,d0,64,d6,50,18,ca,89,69,ca,dc,bb,6b,fb,99,cb,57,f0,0b,d4,\

a9,ee,2f,22,d1,26,7d,63,ef,d6,1a,44,3b,1f,cd,22,83,16,af,f8,15,4d,d9,82,83,\

33,85,fd,c8,9c,9d,2a,e4,e4,ab,ca,0a,20,58,a8,26,3c,0c,74,db,ec,ab,b1,96,21,\

bb,6a,58,39,2a,82,19,3a,f1,ab,1f,b0,99,b0,15,21,5e,29,a5,dd,b3,67,bd,a9,97,\

fa,c8,d5,46,8f,12,11,4d,2e,06,54,6f,67,48,af,68,8b,a3,c5,49,fa,ee,10,11,65,\

ca,d7,67,db,fc,68,28,f8,07,5e,9e,16,be,8b

3.使用屏蔽光驱专用工具包

下载地址：用记事本打开“..\SF3\SF3破解工具包”文件夹里面的"reg.reg"文件

把

"TargetDir"="D:\\Tuntown2"

"Run"="D:\\Tuntown2\\TUNTOWN2.exe"

"Loader"="D:\\Tuntown2\\TUNTOWN2.exe"

三个路径改成你的游戏路径

比如你的游戏装在D:\game\Tuntown2文件夹里就改成:

"TargetDir"="D:\\game\\Tuntown2"

"Run"="D:\\game\\Tuntown2\\TUNTOWN2.exe"

"Loader"="D:\\game\\Tuntown2\\TUNTOWN2.exe"

注意注册表的目录斜杠是两个\\，不是一个！然后保存，双击他导入注册表~~

然后：

运行破解工具包里的SFAFSB.exe，点“Install SFcure driver”安装破解，会有个注册文件弹出,选择是,安装好以后重新起动计算机~~

64位CPU的下载SFNightmare.rar和SFAntiFileSystemBlockerFor64.rar

然后：

在开始→运行里输入net start sfcure01,如果输入net start sfcure01进不去的话,用SFAFSB和SFNightmare先破解一次,以后就可以用net

start sfcure01进去了(我运行一次net start sfcure01进去,第2次我发现可以不用再次输入net start sfcure01也可以进,不知道有没有人和

我一样)，但是我发现这一步不是很重要.

重新启动电脑。

接着运行SFNightmare.exe文件，依次点击Disable CD，Disable node，Disable ch2屏蔽光驱后一直开着不要关闭，这一步很重要

运行阿猫阿狗游戏（确保你的光驱里的是第四张盘），防拷系统检查。。。进入游戏！

再补充一点关于进入游戏后的问题:

由于网上的4CD光盘镜像是繁体中文版拷过来的，所以进入游戏后还会碰到一个问题，就是乱码问题，大家可以下载一个微软出的软件来解决，名叫AppLocale

下载地址：使用方法很容易，如果不明白可以上网找教程这个软件不仅可以解决游戏中的乱码问题，也可以解决阿猫阿狗2安装时出现的那个阿猫阿狗2不能安装，跳出对话框说一堆乱码，错误代号1152，G：中间乱七八糟，后面又写了个2的安装问题有的朋友说原因应该是找不到阿猫阿狗2.msi文件,为什么找不到。原因是setup.ini文件中将这个名字写成big5码的形式了。

所以有高手提出，只要将这个文件修改，把里面的big5码的"阿猫阿狗2"换成gb码的"阿猫阿狗2"就可以了

一下使他们的方法

//type srtup.ini

/*

[Info]

Name=INTL

Version=1.00.000

DiskSpace=8000 ;DiskSpace requirement in KB

[Startup]

CmdLine=

SuppressWrongOS=Y

ScriptDriven=1

ScriptVer=10.50.0.125

DotNetOptionalInstallIfSilent=N

OnUpgrade=1

RequireExactLangMatch=0404,0804

Product=?窟? 2

PackageName=阿猫阿狗 2.msi ←←←←←←←←就是它了 这个是修改过的

EnableLangDlg=N

LogResults=N

...

*/

至于怎么修改酒精120%的文件格式*.mdf，目前没有方法。

所以只能把这张虚拟光盘重做了一下，用破解版的winiso可以满足要求这个方法挺好但是缺点是麻烦，因为目的是要找到识别.MSI文件所以只要兼容BIG5码就行了，那么只要用AppLocale,启动这个，然后选中游戏的setup，语言就选繁体，一般都是选繁体的，然后不停的next就可以开始安装了！

最后要说明一点，以上仅供大家就技术交流~~~要喜欢游戏的话还是要去买正版，毕竟是国产的游戏~~

推荐个PC版本的苹果模拟器

苹果的iOS系统是封闭式的系统，只有苹果内部工作人员才知道iOS系统的原码和内核，而安卓是开源系统，普通人就可以查看。正因为这样，安卓才会有电脑版模拟器，而苹果iOS模拟器基本上没有可能实现。

希望对你有帮助！

如何制作巧克力，我没有模具？

你可以做球形巧克力啊！（德芙的）材料：生奶油，黑巧克力，白巧克力

1 切碎黑巧克力，放在盆里（按分量放）用小火加热生奶油，用热生奶油融化巧克力，慢慢搅拌，巧克力酱就完成了！

2 把巧克力酱一份份的挤到盘子，贴上保鲜膜放入冰箱冷却10分钟。拿出来撕掉保鲜膜，拿出一份揉成球形，一份份的揉成球形。

3 切碎白巧克力融化60°C，冰水冷却28°C再加热60°C

4 把球形黑巧克力泡制一下白巧克力酱。

5 你可以用糖丝装饰，或是奶油

还有

250g可可脂（或是其他油脂，最好是植物性的）

150g糖粉（大概是这么叫的吧，很那种，一般用来洒在蛋糕上做装饰的）

100g淀粉

1小勺朗姆酒

60g可可粉

如果需要可以再加一点果仁之类的东西

先把油脂熔化（专门的容器最好，如果没有专门的就用一个碗放在锅里隔水熔化），然后再把上面其他的所有材料都放进去，搅拌均匀，然后倒在模子里，再把模子放进冰箱。等它完全凝固了再拿出来就可以了。

纯正的巧克力一定是“只溶在口，不溶在手”。因为巧克力的熔点在35摄氏度，入口即化，而且牙缝中不会有任何渣状的残留物。

1、牛油室温软化后加砂糖打至乳白色,分次加入鸡蛋打匀,加入香草油打匀; 2、将低粉、发粉、盐筛进轻手

1. 使用乾净的菜刀和钻板将巧克力砖切碎，放於乾燥的小碗之中。

2.将锅子装满热水，再将小碗放入热水之中隔水加热。轻轻搅拌碗内的巧

克力，直到碗内的巧克力碎片完全融化，加温至46℃即可。

3.巧克力溶解之后，移至装满水的锅中，再轻拌直到温度降低至26℃。

4.再以40℃的热水加以溶解，当巧克力冷却至32℃时，即大功告成。

如果想要在巧克力的造型上做变化，那么只需使用市售的心型、熊宝宝、

小狗狗等模型，把调和好的巧克力放入冷却即可。

1. 选用一般超级市场都可以买到的巧克力棒，就不用为调温、冷却的复杂过程伤脑筋。DIY巧克力，好玩的地方是你可以根据喜好，添加混合材料。选用了杏仁碎、果仁酱（Praline paste）和草莓，要示范制作Rocher 及如何让草莓穿上西装。

2.溶解巧克力时，必须用水烫热，不可以直接煮热。处理巧克力时，要很小心，巧克力完全不能沾水。

3.巧克力和果仁酱混合成浆状后，加入杏仁果仁。

4.用叉子拌起一部分，放在掌心搓成球状。把搓成球状的巧克力放入冰箱，凝固后再取出，沾上黑巧克力浆后，放入冰箱，凝结了即成。

5.手巧的朋友 ，还可以利用水果制作巧克力新造型。选用的水果外层必须完全不沾水分。

6.创造草莓西装的造型非常简单。让草莓沾上一层白巧克力浆，放入冰箱凝固后，再沾上黑巧克力浆，放入冰箱待巧克力凝结后，用盛有巧克力浆的卷筒在草莓上加工即成。

还有,酒心巧克力制作方法!

制作方法 将1.5～3.0%(重)的酒精和0.5～5.0%(重)的大豆磷脂混入巧克力原料中，通过高速搅拌，使之均匀分布在巧克力原料内，然后注模固化，所用的酒精为含水酒精，其中乙醇含量在80%(容)以上，是白兰地、葡萄酒、威士忌等的蒸馏新产品，或者是乙醇同水的混合物。

酒心巧克力可以用下列两方法之一制成：

1.包括搀和过程的方法。此法将酒精和卵磷脂在搀和之前或之后混入巧克力原料，在搀和之后5分钟之内开始冷却，冷到20℃以下。

2．不包括搀和过程的方法。此系统先在30～70℃将酒精和卵磷脂混入巧克力形原料，混入之后10分钟之内（最好5分钟）开始冷却，冷却到低于20℃。大豆磷脂（ 如卵磷脂）已用作巧克力的乳化剂，将大豆磷脂的用量增加到0.5～5.0%(重)，可以使较多的酒精直接混入巧克力，这样结合的酒精能够稳定地在巧克力中保持6个月以上。

当然如果想制作固体巧克力也可以!

先将可可浆、可可粉、可可脂、奶粉、食用油脂、砂糖、乳化剂及香料等巧克力原料混合，接着用旋转磨辊使其微粒化，并用精磨机精磨后，再次用旋转磨辊加工成粉末细片状，用筛筛分均匀，最后用成型机压榨机成型。

还有

1：

250g可可脂（或是其他油脂，最好是植物性的）

150g糖粉 英语是ICING SUGAR

100g淀粉

1小勺朗姆酒

60g可可粉

如果需要可以再加一点果仁之类的东西

先把油脂熔化（专门的容器最好，如果没有专门的就用一个碗放在锅里隔水熔化），然后再把上面其他的所有材料都放进去，搅拌均匀，然后倒在模子里，再把模子放进冰箱。等它完全凝固了再拿出来就可以了。

还有

准备工作：活动身体做深呼吸放上轻音乐，有好心情才能作出好吃的巧克力。

材料：面粉、水、巧克力（建议先用便宜巧克力练手）自己想放什么就放点什么吧

工具：大锅（推荐炒勺）、小锅(推荐玻璃器皿最好是做化学实验用的那种)、筷子、厚手套、平盘、电冰箱、排风扇或抽油烟机。

1. 如何制作模具？

制作模具的方法很简单也很复杂。如果你有艺术细胞的话，这对你应该不是什么难，但如果你像我一样和艺术绝缘，那最好还是用制冰盒吧。

具体放方法如下：

材料：面粉、水

看了材料大家可能都会做了吧？先洗手然后用水和面。然后跟捏面人似的，作出一个或者更多的自己想要形状的模具。注意水不要太多，能使面人定型就可以了，否则会影响巧克力的口感，但也不要有干面，否则巧克力上一块块干面粉也不好看。放入冰箱的冷冻室（冻冰块的那个）里待用。注：最好能冷冻30分钟以上再拿出来用。

2. 如何溶化巧克力？

溶化巧克力的方法基本是要用火了，各位没下过厨房的GGMM注意安全，清空炉灶周围的可燃物，另外准备清水一盆（用途有二：一是防止火灾，二是万一被灼热的巧克力浆烫到可以放到水里泡，减少烫伤程度）。当然如果你很有厨房经验的话可以不作以上准备。

具体方法：

准备一大锅烧开水（炒勺最好，一来省水二来口大，）准备一口径比大锅小的小锅（注意锅内一定要干燥无水，否则会影响巧克力口感。另外最好表面平滑，一方面省巧克力，另一方面好刷，玻璃容器是最理想不过的了，但要注意容器要够大能平稳漂浮在水面上。）让小锅漂浮在大锅的水面上不要让小锅接触锅底，注意后面的过程千万不要让小锅进水（哪怕只有一小滴都会让你的高档巧克力像代可可脂一样难吃）。

待水开把火关至微火，但也不要太小保持沸腾就可以（如果水少了可以稍微加些水）放入准备好的巧克力，辅手戴上一只厚手套防止烫伤扶着小锅，主手用筷子缓慢匀速搅拌（如果你是左撇子，那你的左手就是主手，另外一只就是辅手。右撇子反之）。小心不要把大锅打翻。大约五到十分钟后巧克力就已经化开了，而且这样做巧克力不会糊。

3. 如何灌注模具和出模

这就是往模具里倒巧克力的一步，大家应该都会吧。但我还是要说说注意事项。注意倒的时候不要倒在模具外面、不要溢出模具。容器和巧克力浆具有一定温度注意安全，建议带手套。模具从冰箱里面拿出来温度低，且刚刚溶化巧克力时水的沸腾使空气湿度加大，模具表面容易凝结哈水气，尽量打开抽油烟机降低室内温湿度，尽量用一个模具拿一个模具不要一次全部拿出。将模具灌注后将模具放在一个小平盘内盖上保鲜膜放入冰箱冷冻室降温。五到十分钟后就可以出模了，一定要小心，如果不好出的话可以把模具掰开，毕竟是面做的啊。另外你还可以参照以上方法制作多层夹心巧克力，但注意夹心不要太厚否则一块巧克力就变成两块了。

巧克力内要加料的话应尽量在最后加入，否则容易变味。如果喜欢在巧克力表面上撒一些东西（如金粉、芝麻……）可先均匀的撒在模具内，出模之后就附着在巧克力表面了。另外如果冰箱内有异味那所有进冰箱的过程都要上保鲜膜，否则，那味道还是喂猫吧。最后说一遍安全第一，无论你做出来的巧克力最终是什么样子，只要你用心去做了，你的情人都会好感动的。

如果没有冰箱用冰水，如果没有瓦斯用热水。

楼下的别抄袭，我看书看得很辛苦啊！！！