如何制造一个主板电脑系统-怎么自己做主板

1.电脑换主板后怎么安装系统？

2.主板生产流程？

3.怎么给电脑做系统

4.我想把我现在的系统做成一张系统安装盘 怎么做？

电脑换主板后怎么安装系统？

具体操作?是：

1、下载启动U盘制作工具，按照制作教程制作启动U盘，下载系统镜像文件，解压后放到U盘中。

2、插入U盘，启动时，按相应的键，进入启动设备选择界面。

3、选择USB启动，

4、进入U盘的启动界面，

5、选择运行最新版分区工具，如下图，选择快速分区，选择分区数量，点击确定。

6、返回到USB主界面，选择02运行PE.

7、在桌面中选择一键安装系统。

8、点击确定后，用户就不需要干预了，一直到安装结束。

主板生产流程？

1.生产线流程

SMT ---> DIP---> W/S----> T/U-----> TEST--> AGE---> OQC--- > PACKING-----> Customer

以上是华硕的主板生产线的layout, 下面逐一讲解！

1） SMT

取名表面贴装技术英文缩写，也是主板制造技术的关键所在，其实一句话，主板设计好了，余下的生产就是将需要的零件焊接到PCB上的过程，SMT就是一种焊接技术，华硕的SMT技术在业界还是走在前列的，要不很多SMT的ggmm出去都是被人家抢着要的…… 当然SMT的稳定性和品质很大程度上取决于设备，华硕都使用的一线品牌的设备，printer ---DEK, 高速机---FUJI, GSM--- universal GSM2 reflow---Heler (不知道写的对不)，还有后来华硕有买13 line 的siemens (西门子)设备，那个价值更加不菲，大概是1.5-2倍原来的line, 据说那个负责导入siemens设备的课长返台前请客时公然宣称自己是千万富翁，哈哈，可见那些设备知多少钱啊！！不过，本来他是要离职的，后来华硕不让走，那他在台湾就是混日子，每天只到公司报个到，现在好像又来到苏州了！！！跑远了，回来，我不知道二线厂商能有几家用得起这些设备，估计都用得Panasonic, Philips 等，所以设备很大程度保证了华硕的品质。

除了设备，当然就是用的材料的了，SMT主要看锡膏的好坏，目前世界上比较著名的焊料供应商就是ALPHA 和 KESTER 都是US的，但是很贵啊，而且锡膏是一个很大的成本，所以华硕基本不用这两种，除非OEM客户指定，像HP就指定KESTER的，这些都是利益相关的，就是华硕很多东西都买台资企业的，不买大陆的一样，这里就不多说了，ASUS的锡膏大多用的是一家台资企业的，叫升贸焊锡，大部分锡膏，锡棒（用于后段W/S）都是用它的。即使最开始客户有要求用别的，后来等你订单大了，脱不了身了，华硕就会以种种理由给你换掉，到那时客户也没有办法了，只有换，所以最后都是shenmao的了，本人就曾做了这样的事，把HP指定的FLUX kester951 换成 alpha s500,为公司每年节约几百万啊，可是给我加工资300元一次，400元一次，两年就两次！！！！！ 倒！！！！！不过凭良心说alpha ls500 的确比 kester 951好，但是因为alpha美国的那位得罪过hp实验室的认证的那个人，他打不用alpha的，后来没办法了，还是换了，好像是HP的那个人不负责这个项目了。

最后简单描述SMT的流程： printer -----印锡膏在PCB上，高速机----将小的贴片电容，电阻 等很小的零件打到 PCB的锡膏上， GSM----- 大的IC, 南北桥芯片等大的零件等打到 PCB的锡膏上， reflow-----加热将锡膏融化，冷却，就把零件焊接在PCB上了。

2） DIP

就是人工插件 ， IC, 贴片电容，电阻，芯片等都是SMT完成，立式的电容，以及一些I/O接口都是由人工插到PCB面的，然后经过 W/S( wave solder,波峰焊) 完成焊接！

所以这里没有什么好讲的，首先是人的因素，operator今天不高兴了，插坏了也不做声，后面也没有测出来，那么倒霉的就是用户了，不过几率很小了。

关键是用料的问题，这些是设计的时候就决定了，而RD设计的时候看是给谁的，怎么要求的，价格，成本，等等

当然，生产过程中也有可能出现问题，因为很多料件都有替代料的，有时候问题就出在这里，可替代？两家的品质不可能一样的阿，嗬嗬，看哪家的公关能力强了！！！采购，物控，品管，生产，每个部门都去搞定，然后就用你的了！！！！

3） W/S ( wave solder,波峰焊)

这是主板生产过程中第二个有技术含量的制程，这里主要还是设备的好坏和所用的FLUX和焊锡品质决定了焊接的品质。

华硕所有的波峰焊机全部是SOLTEC的，世界一流的设备，产自荷兰，目前只有美国一家设备上可以与之媲美，ASUS曾经评估过那种，但被我的同班同学否定了（我同学负责那个评估），苏州明基好像有三到四台这样的设备，在长三角地区，除了华硕，SOLTEC的波峰焊机应该不超过20台，而华硕是72台。

决定波峰焊的质量还有就是助焊剂（FLUX）,前面已经提到过了，一般大的OEM客户都会指定FLUX,（当然也指定锡膏，锡棒等很多涉及到产品的耗材），但是就像前面所说的，最终都会被华硕换掉，他有能力说服客户，用这个我能做到更好，当然更便宜是不会提及的，但我想客户肯定也知道，要不有病啊！！！真的还以客户为中心啊？

ASUS用的FLUX多是Alpha LS5000A, 这款flux是Alpha专门为ASUS开发的，市场上可能能买到相同配方的东西，但是不可能使这个型号，因为这个型号是专供ASUS的，说实话，这款flux真的是堪称经典！！性能稳定，清洁度好，焊性强！！！

所以ASUS大多数都是使用这个品牌，不管是DELL,HP,INTEL, 还是SONY, IBM(server 板)，还是自有品牌ASUS,不过其中ASROCK因为2004公司搞“金鹅计划“（就是节约成本，每个部门都有指标，强行推行），导入了一种KESTER

的低价助焊剂，还得后面的兄弟叫苦连天，好像也是本人所为，?8?1,后来又导入了一种国产的低价flux, hehe ，不要奇怪，ASROCK生出来就是*命，300多元的售价要人家怎么做啊？所以大家买了ASROCK的还是忍啊！！毕竟就那么多米啊！！

在厂内，ASROCK就是的代名词，基本没人拿它当回事，只要测试能过就行,一天生产5000/pcs/line左右，根本不管外观允收的事儿，所以当时看到一些杂志，网站的测评，简直就是好笑！！但是我们的消费者不知道啊！！！

说说 制程上的事情，在W/S,首先插好零件的PCB经过设备的喷雾系统，将FLUX均匀的喷在PCB上，经过加热区加热活化，经过融化的锡（说明所谓的锡棒，锡膏都是63/37的Sn/Pb,现在欧盟的RoSH来了都开始导无铅了），融化的锡就会爬到零件孔里，顺着零件的引脚，上升至ＰＣＢ上面，然后冷却，完成焊接！！！

　至于焊锡的好坏无非就是纯度达到要求了，还有长时间的使用，焊锡里面的一些其他金属会超标，如铜，银等，所以要定期（每月）化验焊锡，一年更换一次整槽锡（华硕的做法）、不知道其他的做法如何。

4） T/U

所谓的T/U就是修整，从波峰焊里面出来的主板，背面焊点主要有短路，空焊，吃锡不足等等不良，针对这些华硕有个外观允收标准，应该还是能代表业界的旧较高要求的，但是不幸得是这个标准已经一再的被降低了！！！

T/U段主要就是人工用放大镜检查焊点是否OK, 否则用烙铁补焊，或者去掉短路等等，这里最容易发生的就是将PAD拉掉，或者维修后将润孔拉坏，这样应该是报废了，但是有些人会私下补孔，用铜线填满润空，然后上锡，插入零件焊上，外观根本看不出来，测试也测不出来，到了用户手上最容易出问题了，估计用个一两个月就完蛋，好的最多半年！！！

还有一种害人的板子就是溢锡板，大家看字就知道了，就是波峰焊的锡溢到板子的零件面了，经常是由于线速太快，就将锡波打得很高导致的。溢锡后应该是报废了，但是涉及到部门报废数量的问题，都会尝试将其修好，就是将零件面的锡剔去，这种板子很好辨别，剔锡必须要用到助焊剂，而助焊剂必须有残留，无论用什么清洗剂清洗都会留下痕迹，特别是时间长了以后，会很明显！及时清洗得很干净，时间久了，只要对着光，看见零件面有和其他部分颜色，或者反光不一样的基本就是有助焊剂的，大面积的助焊剂痕迹肯定就是溢锡板维修后留下的！！！

5） TEST

ASUS的测试有三道，ICT,FUNTION ,MANU

1) ICT 就是线路测试，是否有开路，短路，这个时候不加任何外设（CPU, DIMM(内存)等治具），目的就是避免到后面funtion的时候烧坏治具。

2) FUNTION

主要就是功能测试，会加上CPU,DIMM,等等外设，做一次开机测试，这里会发现所有的问题，基本funtion通过就OK了。

3) MANU

就是实测了，所有的外设全部接上，开机测试，检测兼容性等等，所以它只是为了更保险而已。有时候来不及了，MANU就不测了，这种板子倒不是大问题，偶尔有点问题而已，而且有些板子根本就不开MANU站，由也只是规定一个比例而已，不是全测，只有少数OEM客户如DELL,INTEL要求100%全测的，而且测试数据都是在线传输到客户那里，想偷懒都不可能的！！！

6） AGE & OQC

AGE & OQC 都属于QA部门，专门抽测，测试方式上跟MANU一样，一般比例会很小，但是只要有不良发生就是整批判退，全部重工重测！！其中AGE就是老化测试，反复开机测试！！

7） PACKING

然后就是包装了，说明书，光盘，手册，排线等等放到包装盒里，打包出货了！！！

好了，流程说完了！！后面就是ASUS所代工的各种品牌的主板的对比了！！

二、各品牌强力对比！！

ASUS代工(OEM,2003年后基本都是ODM了)的主板有DELL,INTEL, HP, SONY,IBM, 以及自己的ASUS和ASROCK,其实ASROCK也算是代工，但是应为档次低，，要求低大家都不当是OEM,因为在工厂内OEM代表着高标准，高要求，高品质！！！

说明一下，其中IBM代工的是服务器的主板，这里就不说了！！

下面就按照我个人认为品质好坏优劣的顺序逐一详细说明各品牌的主板的优劣。

1） DELL

大家知道DELL在厦门有个组装厂，ASUS代工的主板都是送到了那里的。DELL 之所以把DELL排在第一，这是有原因的。大家可能平时不觉得DELL的东西怎么样，但是国际大厂就是国际大厂，他的制程要求，工艺水平都是业界一流的，他有业界一流的专家各个制程的，DELL稽核的LIST已经成为业界的典范（顺便提一下，相关从业的有需要的留下email，这个可是DELL的绝密资料）。ASUS很多工艺技术的发展都是在DELL的稽核要求下催生的。DELL大部分订单都给富士康了，ASUS拿到的单子并不多，因为ASUS的板子在DELL的线上合格率达不要他们的要求，曾经一度有砍单之险！！！本人也曾经在DELL TEAM呆过一段时间，DELL毕竟是ASUS代工最久的客户，各方面的资源都很充足，毕竟DELL的要求最严格，工厂端还是做得很累，当然，品质也是最有保证的。但是DELL的台式机我没有用过，不知道怎么样！！而且DIYer是买不到DELL的主板的，不过在苏州应该可以买到工厂出来的工装货（至于怎么出来的就不要问了，?8?1,顺便提一下，ASUS像这样流失的板子一年价值应该不在千万之下的，最疯狂的时候是发现整批货不见了，最后在中东市场上出现了，赫赫牛人多不？听说那时候北京中关村有人专门驻苏州收货阿，不过现在已经没有这种好事了，2004年公司专门开展了防盗计划的）。

2） INTEL

INTEL排第二名完全是沾了DELL的广，因为在制造工艺上，intel 是没有自己的东西的，但是不管是哪个都要给他面子，应为都要他的芯片啊，所以他所有的东西都是按照DELL的，但是呢，光拿人家的东西，没有专家，不懂内容还是要欠缺一些的，只知道照本宣科，上面说什么就要什么，这样很好糊弄的，所以虽然intel有人常驻华硕（DELL没有常驻技术人员，只有一个客户代表，但是每年一次的稽核让华硕很是头痛的）但是我们的engineer都不怎么吊他的，因为他不懂啊！！！

不管怎么样，毕竟是大厂，而且华硕最不敢得罪的就是intel，我个人认为intel是拿ASUS的生产线在做自己芯片的实验基地，最新的芯片组都是在那里最先生产，而且量都不大，不超过1000/订单，所以intel的主板大家最好买那些已经很成熟的芯片组的，最新的都是试验板子。但是成熟后的板子应该还是很稳定的，良品率甚至超过DELL,最关键是每天线的产量低，大概不超过1000pcs/line每天，DELL 大概1200-1500pcs/line所以ASUS做intel的都是赔钱的，但是不得不赔啊，不过人家在芯片里面给点好处也就平了。

3） SONY

首先说明SONY的主板也是用在SONY的品牌机里面了，估计大家市场买到的机会不大，但是其品质要求也是很高的，之所以把它排在第三，主要是不常见。众所周知，SONY的品质要求的确是很高，但是，最近SONY频繁出现质量问题让人大跌眼镜，我一直认为，SONY一直要求的高品质要求只是对它的供应商要求高，而当出现问题或达不到它的要求，SONY就要求赔款，而产品他同样是收下，收下之后，我想他决不会扔掉了，还是卖给消费者了，所以我觉得这是SONY频繁出现质量问题的根本所在！！

虽然这样，ASUS为了获得SONY的笔记本代工单子，还是不得不给SONY代工主板，甚至不惜赔本，不惜屡次派人到日本去重工！！！不过总的来说，在厂内，SONY的板子要求的还是比较高的！！产量大约在900-1200pcs/line, 因为SONY的板子设计上比较好，大量使用了SMT元件，这样导致SMT段的产量很低，后段快也没有用！！

4） HP

说实话，把HP排在这里，完全是因为它是代工（OEM）品牌，否则我会把它排在ASUS自有品牌之后！！！因为它的品质要求，来自HP的要求真的不怎么样，我在HP TEAM 做了一年多，感觉HP不像一个国际性的大品牌，不像DELL那样的专业，HP的客户也不够专业，所以基本来稽核就是在生产线逛逛，吃好喝好就OK了，基本不怎么懂制程。但是，HP所有的板子都用在自己的台式机里面，大家用到的机会很少，而且HP的金牌服务，坏了就换啊！！不要担心，还有一点在厂内，只要是OEM的品牌，大家的质量意识都会高一点，毕竟客诉会比较难处理阿！！所以我把它排在第四！！产量在1500-1700pcs/line。

5） ASUS

说实话，ASUS的板子，我觉得不比HP的差，因为所有的HP板子都是ASUS ODM的，所以大部分板子都是同出一个设计，就是同一块板子，既给HP做，ASUS自己做，只是名字不一样而已，比如PTGD系列，给HP的是PTGD1-R,ASUS自己就是P4GD-****, 后来又是P5GD-****等等，基本不会特别给HP设计，都是根据他的要求，做点改动而已，要知道重新设计一块板子，成本几何阿！！！

ASUS自有品牌，说实话以前是高品质的代名词了，直到现在，很多Fans还是认为华硕的板子会高出别的品牌一大节，其实不然！！！前面说了，除了华硕的设备对品质有所保证，在制程上有着深厚积累，走在业界的前列，但是目前的ASUS我相信已经不再是昔日的华硕了，罪魁祸首就是产量！！！02年后，华硕开始攻城掠地后，就开始降价，抢单，这样的后果就是工厂内不得不30天24小时生产，连春节都得加班！！而且每天的产量也是一次次被提升到极限！！上面要快，下面就只有乱来！！因为都是流水线，来不及就放过去，跟可怕的是基层管理干部也参与作假，到下班了，来不及测试的板子就不测了，全部包装了！！这样的板子出去能有保证吗？

还有，ASUS对待员工的待遇说实话，也真的是太刻薄了，所以一线的操作员都是没有正确的做对事情的态度，质量从何保证啊，后面我会附上华硕员工离职的留言给大家看看，真实地了解一下华硕的真实状况。

6） ASROCK

ASROCK (华擎)应该是03-04年之间，出现在市场上，具体记不得太清楚了，使华硕为了占领低端市场而重新开辟的一个品牌，在厂内还是算代工，但是毕竟是一家人，又是低端品牌，所以没有人拿它当回事！！其品质我都不愿意浪费时间来说了！！ASROCK 在厂内都使用大线来生产，大约5000pcs/line,其他的都是JIT线，也就是SMT 和后段就是连起来生产，而大线是SMT先生产，半成品入库，积累到一定量后，后段开始生产，其原因就大线后段快，JIT的话，SMT会供应不上，所以这样储存，中途运输都会产生质量问题，这还是小问题，关键是后段的速度，超快啊！！板子到手都来不及看就放下了，哪有什么品质可言阿？

所以当时看到一些关于ASROCK的板子的测评，简直就是搞笑！！不知道花了多少钱给那些搞测评的！！！多的就不说了，真的不值得说了！！除非你没有买米的钱了，不要买ASROCK的主板，当然买米的钱都没有了，电脑好像也就没有必要了！！！哈哈！！

怎么给电脑做系统

朋友，你好，一般你有两台电脑，一台是好的，一台出问题了，你没有光盘，你想用好的电脑给坏的做系统，你可以利用这个好的电脑，到网上下载操作系统，然后把U盘制成可以启动电脑的启动U盘，然后利用这个U盘来安装操作系统。方法如下：

（如何用U盘做系统的全过程分四步：）

1)第一点，如何将U盘制成可以做系统的U盘启动盘：

你就是到网上下载一个叫：大白菜启动盘制做工具，就可以了，安装后，它会帮你把u盘或者移动硬盘做起启动盘的，里面就带有一个PE，你再到有XP，WIN7的网址上（比如系统之家）下载一个系统，可以用迅雷下载，下载好后，一般得到的是ISO文件，然后将GHOSTXP或者WIN7的iso文件提取出来：(你可通过一个工具UltraISO将它的一个以GHO为后缀名的文件提取出来)，你再把这个提取出来的文件名为GHO的XP，WIN7直接放入U盘中就行了。做系统时，设好主板BIOS是U盘为启动项（设置方法下面有讲述），开机，这时会出现一个启动画面：有一个WINPE，还有分区工具PQ8.05和DM10.0，有的还有大硬盘分区工具DiskGen，手动GHOST11.2，，等等其他几项，这样就可以用GHOST11。2或者GHOST11。5手动做系统了。

（2）如何用U盘安装操作系统呢？

就是利用移动硬盘或者U盘做成的启动盘，来安装，首先设USB为第一启动项，这样开机启动电脑，然后进了U盘或者移动盘，就会现一个菜单，你可以利用这个菜单上的GHOST11。2来还原镜像，（一般这个U盘或者移动盘都会装有一个GHO为后缀名的GHOST版的操作系统，可以是XP3也可以是WIN7，）找到镜像还原就OK了。手动运用GHOST11。2将你提取的哪个WINXP或者WIN7操作系统进行镜像还原的方法：(就是进入GHOST11.2或11.5后,出现一个GHOST的手动画面菜单,你点击(Local-Disk-Form Image)选择好你的镜像所在盘符,点确定,然后选择你要还原的盘符,点OK,再选择FAST，就自动还原了） 祝你成功！

(3)哪如何设U盘为启动项呢?

第一种方法就是按F12，这个叫快速启动项设置键。你只要选USB-hdd为启动，有的是叫移动设置，用ENTER确定，就可以进USB启动了。（新的主板都有这个功能，2005年以前的主板就没有这个功能，哪就要用下面的方法）

第二种方法，就是按住DELETE，（当我有的电脑也是按F1，F2，F4，F11，ESC不过大部分是用DELETE）进入到BLOS中设，

(因为我不知道你的主板BLOS类型，所以我就一个一个来讲述） 一般主板的BLOS有三个主板型号:AWARD BIOS和AMI BLOS ，phoenix blos. 但BLOS中这两种主板型号:AWARD BIOS和AMI BLOS 用得最多. 在CMOS里面设置从u盘启动的方法：如下

（1）第一种就是：Award 6.0 型的主板。 当电脑刚刚启动出现：按下“DEL”键或“Delete”键不放手（当然有的电脑也是安ESC,F1，F2。F4，F11，但大部分电脑是安DELETE。），，直到出现BLOS, 即进入了系统基础输入输出CMOS设置，在这里按“向下或向上”箭头键选择“AdvancedBIOSFeatures”项。 设置方法∶选“First Boot Device”项按“Enter”回车键.会出现Floppy--软盘、HDD-0--硬盘、USB--U盘和移动盘项，CDROM--光盘 然后按“向上或向下”箭头键,选择“USB”项，接着按“Enter”回车键，即完成该项设置，你可以看到该项设置已经改变了。(2) 按“向下上或向左右”箭头键选择“Save & Exit Setup”项，即为选择进行保存设置项。选“Save & Exit Setup”项后按“Enter”回车键 按“Y”键，按“Enter”回车，系统会保存认置并重新启动。到这里为止，系统第一优先启动[U盘启动]项设置完成。

(2)第二种就是：: AMI 8.0 型的主板

1、启动计算机，当看到启动画面时，按“DEL”键进入BIOS；

2、按左右方向键移动到BOOT菜单；

3、在BOOT菜单中找到“1st Boot Device”设置项，按ENTET进入，将其值改为“USB-hdd”，然后按 "F10"键保存退出即可。

（3)第三种就是：

1.启动计算机，并按住DEL键不放（有的电脑是按F1，F2，F4，F11，ESC但用得最多的是DELETE），直到出现BIOS设置窗口（通常为蓝色背景，**或白色英文字）。

2.选择并进入第二项，“BIOS SETUP”（BIOS设置）。在里面找到包含BOOT文字的项或组，并找到依次排列的“FIRST”“SECEND”“THIRD”三项，分别代表“第一项启动”“第二项启动”和“第三项启动”。这里我们按顺序依次设置为“光驱”“软驱”“硬盘”即可。（如在这一页没有见到这三项E文，通常BOOT右边的选项菜单为“SETUP”，这时按回车进入即可看到了）应该选择“FIRST”敲回车键，在出来的子菜单选择USB-HDD。再按回车键. (有的电脑是找到BOOT----boot settings---boot device priority--enter(确定)--1ST BOOT DEVICE---USB-HDD--enter(确定))

3.选择好启动方式后，按F10键，出现E文对话框，按“Y”键（可省略），并回车，计算机自动重启，证明更改的设置生效了。

上面就是用U盘做系统的全过程。

当然两个电脑是一样的配置，你也可以通过盘对盘的对考，来进行安装操作系统，不过也要有U盘启动盘，不能也无法启动电脑。

希望能对有你有一个帮助，祝你成功！快乐~~

我想把我现在的系统做成一张系统安装盘 怎么做？

首先是制作Windows XP系统的克隆版。

第一步对XP系统进行减肥，否则即使使用Ghost的最大压缩，一张光盘也放不下。具体做法是：关闭电源管理。在桌面空白处单击右键，选择“属性”项，然后点击“屏幕保护”标签下的“电源”按钮，最后去除“休眠”标签下“启用休 眠”的勾选，这时系统会自动删除C盘根目录下与电脑实际内存相同大小的Hiberfil.sys文件。关闭系统还原。在桌面上右击“我的电脑”，选择“属性”项，再选择“系统还原”标签，选中“在所有驱动器上关闭系统还原”，点击“确 定”，然后删除C盘根目录下的“System Volume Information”文件夹。删除帮助文件。打开:\Windows\help文件夹，删除该目录下所有文件。删除系统备份文件。在命令提示符下输入“sfc.exe/purgecache”命令清除C:\Windows\system32\dllcache文件夹中备份的DLL文件，然后输入 “sfc /cachesize=0”命令取消自动备份功能。删除多余输入法。Windows XP带有日文和韩文等输入法，这些根本用不到。打开C:\Windows\ime目录，除“CHSIME”及“SHARED”两个文件夹外，把其他文件夹下的文件 全部删除(无法直接删除目录)。删除临时目录的文件。打开C:\Documents and Settings\用户名\Local Settings\Temp文件夹，删除其中文件即可。

第二步是修改系统的硬件驱动，这样做的目的是为了克隆出一套不带母机硬件信息的映像文件。这一步是Windows XP万能克隆的关键，否则克隆到其他不同芯片组主板的电脑中很可能根本无法启动！右击“我的电脑”，选择“属性”项，再点击“硬件”标签，并单击“设备管理器”按钮，打开“设备管理器窗口”。展开“IDE ATA/ATAPI控制器”类别，右击“SIS PCI IDE UDMA Controller”(注意不同芯片组的主板显示的名称可能不同，像小特的电脑显示的是“Intel(R) 82801DB Ultra ATA Controller”)，选择“更新驱动程序”，在弹出的更新向导中选择“从列表或指定位置安装(高级)”，单击“下一步”按钮，选择“ 不要搜索”，在兼容硬件列表中选择“标准双通道 PCI IDE控制器”(或“Standard Dual Channel PCI IDE Controller”)后单击“下一步”按钮，单击“完成”之后，系统会提示你重新启动，单击“是”重启系统。展开“计算机”类别，右击“Advanced Configuration Power Interface(ACPI) PC”(不同主板显示也可能会不同)，选择“更新驱动程序”，在弹出的更新向导中依次选择“从列表或指定位置安装(高级)→下一步→不要搜 索→Standard PC→下一步”，最后单击“完成”按钮，系统会提示重新启动，单击“否”不重启系统。

第三步是重新封装系统。虽然前面删除了部分硬件的驱动，但仍有许多硬件驱动存在系统中不能直接删除。如果这时直接制作镜像，当把克隆文件恢复到其他电脑中时 ，可能会出现系统不稳定的现象。为解决此问题，需要使用微软企业部署工具包里的Sysprep对系统进行重新封装，然后再制作克隆镜像。这样 在恢复GHO文件后的第一次启动时，系统会重新安装所有新硬件的驱动，有效避免了万能克隆系统的不稳定现象。可以运行C:\Sysprep目录下的 “setupmgr.exe”程序，根据向导提示选择“创建新文件→Sysprep安装→Windows XP Professional→是，完全自动安装”，然后在打开的“安装管理器”窗口中重点设置以下内容，其他内容可以根据需要进行设置：(1)在“常规设置”中设置“名称和单位”以及“产品密钥”(即安装序列号)(2)在“网络设置”中的“计算机名”中选择“使用如下计算机名”，并输入设定的名称。(3)在“高级设置”中的“语言”中选择“中文(简体)”。最后单击“完成”按钮，设置自动应答文件“sysprep.inf”，并保存在C:\Sysprep下，注意不要修改这个路径和文件名。接下来运行C:\Sysprep目录中的“sysprep.exe”开始进行系统封装，在弹出的提示对话框中单击“确定”按钮，进行封装选项的设置。其中“ 不重置激活的宽限期”和“不重新产生安全标识符”用于需要激活的系统，对于不需要激活的版本来说没有任何影响，建议勾选。这里要注意 的是“使用最小化安装”选项一定要选中，“检测非即插即用硬件”不用选择，因为现在非即插即用的硬件几乎没有了。最后单击“重新封装 ”按钮，大约半分钟后封装完毕，这时电脑会自动关机，至此我们有了一个纯净的不带硬件配置信息的XP系统。

其次是选择一些实用的系统维护工具。

现在C盘中的Windows XP已经是一个完全重新封装的干净系统了

作GHOST系统盘

克隆软件Ghost使用教程及深入

一、什么是Ghost ？

Ghost（幽灵）软件是美国赛门铁克公司推出的一款出色的硬盘备份还原工具，可以实现FAT16、FAT32、NTFS、OS2等多种硬盘分区格式的分区及硬盘的备份还原。俗称克隆软件。

1、特点：既然称之为克隆软件，说明其Ghost的备份还原是以硬盘的扇区为单位进行的，也就是说可以将一个硬盘上的物理信息完整复制，而不仅仅是数据的简单复制；克隆人只能克隆躯体，但这个Ghost却能克隆系统中所有的东东，包括声音动画图像，连磁盘碎片都可以帮你复制，比克隆人还厉害哟：）。Ghost支持将分区或硬盘直接备份到一个扩展名为.gho的文件里（赛门铁克把这种文件称为镜像文件），也支持直接备份到另一个分区或硬盘里。

2、运行ghost：至今为止，ghost只支持Dos的运行环境，这不能说不是一种遗憾：（。我们通常把ghost文件复制到启动软盘（U盘）里，也可将其刻录进启动光盘，用启动盘进入Dos环境后，在提示符下输入ghost，回车即可运行ghost，首先出现的是关于界面

按任意键进入ghost操作界面，出现ghost菜单，主菜单共有4项，从下至上分别为Quit（退出）、Options（选项）、Peer to Peer（点对对，主要用于网络中）、Local（本地）。一般情况下我们只用到Local菜单项，其下有三个子项：Disk（硬盘备份与还原）、Partition（磁盘分区备份与还原）、 Check（硬盘检测），前两项功能是我们用得最多的，下面的操作讲解就是围绕这两项展开的。

3、由于Ghost在备份还原是按扇区来进行复制，所以在操作时一定要小心，不要把目标盘（分区）弄错了，要不将目标盘（分区）的数据全部抹掉就很惨的……根本没有多少恢复的机会，所以一定要认真、细心！但你也不要太紧张，其实Ghost的使用很简单，弄懂那几个单词的意思你就会理解它的用法，加上认真的态度，你一定可以掌握它的！一起来吧：）

二、 分区备份

预备知识：认识单词

Disk：不用我说你也知道，磁盘的意思；

Partition：即分区，在操作系统里，每个硬盘盘符（C盘以后）对应着一个分区；

Image：镜像，镜像是Ghost的一种存放硬盘或分区内容的文件格式，扩展名为.gho；

To：到，在ghost里，简单理解to即为“备份到”的意思；

From：从，在ghost里，简单理解from即为“从……还原”的意思。

（一） Partition菜单简介

其下有三个子菜单：

To Partion：将一个分区（称源分区）直接复制到另一个分区（目标分区），注意操作时，目标分区空间不能小于源分区；

To Image：将一个分区备份为一个镜像文件，注意存放镜像文件的分区不能比源分区小，最好是比源分区大；

From Image：从镜像文件中恢复分区（将备份的分区还原）。

（二） 分区镜像文件的制作

1、 运行ghost后，用光标方向键将光标从“Local”经“Disk”、“Partition”移动到“To Image”菜单项上，然后按回车。

2、 出现选择本地硬盘窗口，，再按回车键。

3、 出现选择源分区窗口（源分区就是你要把它制作成镜像文件的那个分区）

用上下光标键将蓝色光条定位到我们要制作镜像文件的分区上，按回车键确认我们要选择的源分区，再按一下Tab键将光标定位到OK键上（此时OK键变为白色），再按回车键。

4、 进入镜像文件存储目录，默认存储目录是ghost文件所在的目录，在File name处输入镜像文件的文件名，也可带路径输入文件名（此时要保证输入的路径是存在的，否则会提示非法路径），如输入D:\sysbak\cwin98，表示将镜像文件cwin98.gho保存到D:\sysbak目录下，输好文件名后，再回车。

5、 接着出现“是否要压缩镜像文件”窗口，有“No（不压缩）、Fast（快速压缩）、High（高压缩比压缩）”，压缩比越低，保存速度越快。一般选Fast即可，用向右光标方向键移动到Fast上，回车确定；

6、 接着又出现一个提示窗口，用光标方向键移动到“Yes”上，回车确定。

7、 Ghost开始制作镜像文件

8、 建立镜像文件成功后，会出现提示创建成功窗口

回车即可回到Ghost界面；

9、 再按Q键，回车后即可退出ghost。

至此，分区镜像文件制作完毕！ 也蛮简单的嘛：）。

三、 从镜像文件还原分区

制作好镜像文件，我们就可以在系统崩溃后还原，这样又能恢复到制作镜像文件时的系统状态。下面介绍镜像文件的还原。

（一）在DOS状态下，进入Ghost所在目录，输入Ghost回车，即可运行Ghost。

（二）出现Ghost主菜单后，用光标方向键移动到菜单“Local－Partition－From Image”，然后回车。

（三） 出现“镜像文件还原位置窗口”，在File name处输入镜像文件的完整路径及文件名（你也可以用光标方向键配合Tab键分别选择镜像文件所在路径、输入文件名，但比较麻烦），如d:\sysbak\cwin98.gho，再回车。

（四） 出现从镜像文件中选择源分区窗口，直接回车。

（五） 又出现选择本地硬盘窗口，再回车。

（六） 出现选择从硬盘选择目标分区窗口，我们用光标键选择目标分区（即要还原到哪个分区），回车。

（七） 出现提问窗口，选Yes回车确定，ghost开始还原分区信息。

（八） 很快就还原完毕，出现还原完毕窗口，选Reset Computer回车重启电脑。

现在就完成了分区的恢复，是不是很快呀：）。

注意：选择目标分区时一定要注意选对，否则：（，后果是目标分区原来的数据将全部消失……

四、 硬盘的备份及还原

Ghost的Disk菜单下的子菜单项可以实现硬盘到硬盘的直接对拷（Disk－To Disk）、硬盘到镜像文件（Disk－To Image）、从镜像文件还原硬盘内容（Disk－From Image）。

在多台电脑的配置完全相同的情况下，我们可以先在一台电脑上安装好操作系统及软件，然后用ghost的硬盘对拷功能将系统完整地“复制”一份到其它电脑，这样装操作系统可比传统方法快多了哦：）。

Ghost的Disk菜单各项使用与Partition大同小异，而且使用也不是很多，在此就不赘述了。

五、 Ghost使用方案

1、最佳方案：完成操作系统及各种驱动的安装后，将常用的软件（如杀毒、媒体播放软件、office办公软件等）安装到系统所在盘，接着安装操作系统和常用软件的各种升级补丁，然后优化系统，最后你就可以用启动盘启动到Dos下做系统盘的克隆备份了，注意备份盘的大小不能小于系统盘！

2、如果你因疏忽，在装好系统一段间后才想起要克隆备份，那也没关系，备份前你最好先将系统盘里的垃圾文件清除，注册表里的垃圾信息清除（推荐用Windows优化大师），然后整理系统盘磁盘碎片，整理完成后到Dos下进行克隆备份。

3、什么情况下该恢复克隆备份？

当你感觉系统运行缓慢时（此时多半是由于经常安装卸载软件，残留或误删了一些文件，导致系统紊乱）、系统崩溃时、中了比较难杀除的病毒时，你就要进行克隆还原了！有时如果长时间没整理磁盘碎片，你又不想花上半个小时甚至更长时间整理时，你也可以直接恢复克隆备份，这样比单纯整理磁盘碎片效果要好得多！

4、最后强调：在备份还原时一定要注意选对目标硬盘或分区！

应用，深入及其它参数和命令

系统备份

使用ghost进行系统备份，有整个硬盘（disk）和分区硬盘（partition）两种方式。在菜单中点击local（本地）项，在右面弹出的菜单中有3个子项，其中disk表示备份整个硬盘（即克隆）、partition表示备份硬盘的单个分区、check表示检查硬盘或备份的文件，查看是否可能因分区、硬盘被破坏等造成备份或还原失败。分区备份作为个人用户来保存系统数据，特别是在恢复和复制系统分区时具有实用价值。

选local→partition→to image菜单，弹出硬盘选择窗口，开始分区备份操作。点击该窗口中白色的硬盘信息条，选择硬盘，进入窗口，选择要操作的分区（若没有鼠标，可用键盘进行操作：tab键进行切换，回车键进行确认，方向键进行选择）。在弹出的窗口中选择备份储存的目录路径并输入备份文件名称，注意备份文件的名称带有gho的后缀名。接下来，程序会询问是否压缩备份数据，并给出3个选择：no表示不压缩，fast表示压缩比例小而执行备份速度较快，high就是压缩比例高但执行备份速度相当慢。最后选择yes按钮即开始进行分区硬盘的备份。ghost备份的速度相当快，不用久等就可以完成，备份的文件以gho后缀名储存在设定的目录中。